Огляд
ЕЛЕКТРОННА СХЕМА
Індустрія друкованих плат є важливою частиною індустрії електронної інформації. Завдяки підтримці та захисту національної промислової політики та відповідних законів і нормативних актів масштаб ринку галузі розширюється. Швидкий розвиток електроніки 3C, інтелектуальних автомобілів, плат-носіїв IC та інших ринків надав індустрії друкованих плат рушійну силу для стійкого зростання, а також висунув нові вимоги до технології обробки. Характеристики безконтактної обробки та обробки без втрат прецизійного лазера відповідають потребам у розробці тонких друкованих плат високої щільності та високої продуктивності. Тому він все ширше використовується в цій галузі. HGTECH надає промисловості друкованих плат загальні рішення для різання, маркування та автоматизації.
Рішення
Проблеми традиційної техніки
З постійним розвитком електронних технологій і промисловості 4.0 індустрія друкованих плат також рухається до високої щільності, високої точності, високої продуктивності, легкої ваги та інтелектуального виробництва. Тому висуваються більш високі вимоги до високої точності, високої надійності та високого інтелекту до обладнання для виробництва та обробки друкованих плат. Такі характеристики лазера, як висока точність, безконтактність, автоматизація та інтелектуалізація, можуть краще адаптуватися до вимог виробничого процесу замовника, реалізувати відстеження та контроль інформаційного процесу у виробничому процесі (лазерний друк двовимірного коду ), а також вищу якість, більш тонку та ефективнішу обробку лінії та діафрагми (розщеплення збудження та пробивання), а також допомогти клієнту реалізувати інтелектуальне виробництво (виявлення AVI, автоматичне сортування та пакування).
PCBA
Зосереджуючись на застосуванні лазера на фабриці PCBA, ми надаємо клієнтам комплексні рішення для лазерного кодування та лазерного різання. Багаті типи продукції та лазерні конфігурації можуть відповідати технологічним вимогам різних типів матеріалів у промисловості; Ми маємо значні технічні резерви та встановили міцні відносини співпраці з великими міжнародними відомими заводами OEM. Наша мета полягає в тому, щоб реалізувати виробництво та виробничий досвід «високої ефективності, низької вартості та простоти використання» для клієнтів.
PCB
Дотримуючись тенденції розвитку інтелектуального виробництва, ми прагнемо надавати комплексні рішення з інтелектуальними фабриками, знижувати виробничі витрати для клієнтів промисловості друкованих плат і покращувати якість продукції та ефективність виробництва. На даний момент інтеграція галузевих вигідних ресурсів завершена, і для багатьох підприємств, що займаються друкованими платами, реалізовано повне управління відстеженням процесу.
FPC
Зосереджуючись на застосуванні FPC Industry, ми присвячуємо себе створенню професійних рішень для основного процесу галузі. Наша мета – надавати клієнтам більш точні та ефективні продукти з 10--річним накопиченням технологій, інтелектуальним керуванням і вишуканим виготовленням.
Точне різання
Зосереджуючись на галузі високоточної обробки, ми маємо багатий досвід технологій у застосуванні точного різання керамічної підкладки, алюмінієвої підкладки, керамічної несучої пластини IC та інших матеріалів. Спрямовуючи на розвиток інтелектуального виробництва, було сформовано серію зрілих рішень для значного підвищення ефективності виробництва та якості продукції для наших клієнтів. Керуючись нашою ідеологією точності, точності та економії, ми продовжуватимемо надавати клієнтам високоякісні продукти та послуги.
Наша перевага
1. Висока точність обробки
2. Висока ефективність
3. Низькі витрати
4. Диверсифікована можливість обробки
Вигода клієнта
● Без моделей, одноетапне формування, заощаджує багато витрат;
● Прецизійний двовимірний робочий стіл і повністю замкнута система ЧПК забезпечують високу точність мікронного розміру;
● Датчик положення та технологія позиціонування зображення CCD;
● Система автоматичного позиціонування та фокусування забезпечує високу ефективність.
Рекомендація продукту
СЕРІЯ FPC
Машини для лазерного різання FPC використовують високопродуктивне джерело холодного лазера, ідеально досягаючи різання форми дошки, контурного різання, свердління та різання покривної плівки та іншої надтонкої обробки. Обладнання в основному використовується для точного різання та маркування гнучких друкованих плат, жорстких друкованих плат, жорстко-гнучких друкованих плат.
LCK 10G
Використовується для автоматичного та лазерного маркування одиниць брухту на продуктах-носіях, що полегшує ефективну та точну ідентифікацію наступних процесів, а також покращує вихід продукту та ефективність процесів на підприємствах-замовниках.
