У міру переходу штучного інтелекту від перевірки технології до масового виробництва продуктивність, ефективність і масштабованість виробництва апаратного забезпечення стали критичними факторами, які формують майбутнє індустрії ШІ.
HGLaser запускає серію «AI Intelligent Manufacturing Deep Dive», яка забезпечує-поглиблене дослідження інтелектуальних виробничих рішень для індустрії штучного інтелекту - від технологій обладнання та інноваційних процесів до впровадження виробничої лінії.
У цій серії HGLaser демонструє, як його передові технології лазерної обробки та інтелектуальні виробничі можливості допомагають клієнтам долати проблеми масового виробництва та забезпечують розширені виробничі можливості для глобальної екосистеми ШІ.
В епоху масового виробництва потенціал штучного інтелекту визначається виробництвом
Завдяки безперервній еволюції широкомасштабних-моделей штучного інтелекту та мультимодальних технологій штучного інтелекту глобальний ланцюжок індустрії штучного інтелекту переживає значний перехід від перевірки технології до масового виробництва.
Провідні компанії, що займаються виробництвом напівпровідників штучного інтелекту, прискорюють обчислювальні можливості наступного-покоління за допомогою гетерогенних інтеграційних архітектур на основі чіплета + HBM3e. Однак справжнє розгортання штучного інтелекту- в промислових масштабах залежить не лише від передових обчислювальних мікросхем, а й від створення стабільної, ефективної та масштабованої екосистеми виробництва апаратного забезпечення ШІ.
Від обчислювальної інфраструктури штучного інтелекту та високо{0}}швидкісної передачі даних до периферійних додатків, виробничі можливості кожного критичного апаратного компонента безпосередньо впливають на швидкість і масштаб переходу штучного інтелекту від хмарних обчислень до-додатків реального світу.
Стикаючись із цими промисловими проблемами, HGLaser використовує багаторічний досвід у лазерній обробці та інтелектуальному виробництві, щоб розробити комплексні інтелектуальні виробничі рішення, які охоплюють ключові сегменти індустрії ШІ.
Ця стаття присвячена трьом критичним сферам застосування - передові пакувальні підкладки, високо-швидкісні з’єднувачі та оптичні хвилеводи -, висвітлюючи технологічні прориви HGLaser у обчислювальній інфраструктурі ШІ, високо-швидкісній передачі даних і-компонентах оптичної взаємодії наступного-покоління.
Удосконалені субстрати для пакування - Основа мікросхем ШІ
Удосконалені пакувальні підкладки є критично важливими матеріалами для упаковки напівпровідників і представляють один із секторів з найвищою технологічною складністю та найсильнішим потенціалом зростання в глобальному ланцюжку постачання напівпровідників.
Завдяки стрімкому розвитку обчислювальних чіпів штучного інтелекту в напрямку підвищення обчислювальної продуктивності, пропускної здатності та щільності інтеграції передові підкладки ABF і BT стали важливими компонентами для серверів штучного інтелекту та карт прискорювачів.
Сучасне виробництво підкладок досягло 10 мкм-рівень рядок/простір із збільшенням кількості шарів до 12–20 шарів. Удосконалені процеси, такі як мікроотвірки та структури з’єднань високої-щільності (HDI), висувають дедалі більші вимоги до точності обробки, стабільності процесу та--простежуваності.
Традиційних методів виробництва вже недостатньо, щоб задовольнити-високі вимоги до виробництва.
Три основні виклики кінцевого-виробництва:
• Перетворення коду лазерного маркування та відстеження
Після вбудовування інформації внутрішнього{0}}рівня за допомогою процесів ламінування оригінальні ідентифікаційні дані можуть бути втрачені, що створює труднощі для відстеження-до-кінця. Понад 30% виробничих партій можуть не відповідати вимогам простежуваності-кінцевих клієнтів.
• Ідентифікація та маркування дефектів
Ручне маркування дефектів страждає від нестабільної якості, з рівнем кваліфікації нижче 70%, при цьому бракує повних цифрових записів.
• Інтелектуальне сортування та пакування
Ручна перевірка та сортування призводять до високого рівня помилкового виявлення та пропусків виявлення 5%–8%, тоді як забруднення пилом сприяє непотрібній втраті врожаю.
Інтелектуальне виробниче рішення для передових пакувальних субстратів - Лазер + перевірка + автоматизація для повного-інтелектуального процесу
Інтелектуальне виробниче рішення HGLaser, розроблене для-органічних субстратів, пов’язаних із мікросхемами штучного інтелекту (ABF/BT), націлено на критичні серверні-процеси у передовому виробництві пакувальних субстратів.
Рішення об'єднує:
• Лазерне маркування підкладки внутрішнього -шару та перетворення коду відстеження
• Точна ідентифікація та маркування дефектів
• Інтелектуальне сортування та автоматизоване пакування
Поєднуючи лазерну обробку, інтелектуальну інспекцію та технології автоматизації, HGLaser створює повністю оцифрований виробничий процес, який підтримує розширені пакетні додатки, такі як інтеграція мікросхем штучного інтелекту та стекування HBM.
Основні переваги:
Рішення поєднує в собі інноваційну технологію прихованого зчитування коду на основі рентгенівського-випромінювання та лазерну технологію точного перетворення коду, ефективно вирішуючи проблеми відстеження, що стосуються понад 30% виробничих партій.
Завдяки комплексному керуванню даними-на основі відображення кожен етап виробництва стає повністю простежуваним.
Поєднуючи інтелектуальну візуальну перевірку з технологією лазерного маркування, це рішення значно зменшує втрати під час перевірки, спричинені ручними помилками, допомагаючи підвищити продуктивність виробництва субстрату з нижче 90% до понад 99%.
Він забезпечує ефективне вирішення ключових проблем із контролем якості, відстеженням і великим-обсягом виробництва для передових субстратів ABF/BT.
Високо-швидкісні конектори - Магістраль даних для інфраструктури ШІ
Високошвидкісні-з’єднувачі є критично важливими компонентами для передачі високо-частотних і високо{2}}швидкісних сигналів у серверах штучного інтелекту та передових системах зв’язку.
Зі швидким розвитком комунікацій 5G і обчислень штучного інтелекту швидкість передачі даних досягла рівня Гбіт/с, що робить цілісність сигналу, надійність і стійкість до перешкод основними вимогами до продуктивності.
Три основні виклики виробництва:
• Зачистка проводів
Над-тонкі дроти дуже вразливі до механічних пошкоджень під час обробки.
• Прецизійне лазерне зварювання
Тонкостінні -матеріали з високим відбиттям, як-от мідні сплави, схильні до дефектів зварювання, включаючи бризки та неповне сплавлення.
• Перевірка якості зварного шва
Мікрозварні шви розміром 0,1–0,6 мм можуть містити приховані дефекти, які важко виявити при ручному огляді.
Прецизійне виробниче рішення для високо-швидкісних з’єднувачів -, що охоплює процеси зачистки, зварювання та відпалу
Призначений для точного виготовлення:
• Високошвидкісні-задні панелі
• Середні площини
• Роз'єми введення/виведення
• Кабельні вузли, що використовуються в системах зв’язку 5G і серверах AI
Рішення HGLaser охоплює ключові виробничі процеси, зокрема:
• Зачистка проводів
• Наконечне лазерне зварювання
• Перевірка якості-після зварювання
Основні переваги:
Рішення долає мікрон{0}}зварювання матеріалів із високим відбиттям, наприклад мідних сплавів.
Завдяки системі моніторингу якості лазерного зварювання (LWM) у режимі -часу він дає змогу «зварювати під час моніторингу», гарантуючи, що кожне зварювальне з’єднання на мікрон-рівні відповідає суворим вимогам до цілісності сигналу епохи ШІ.
Оптичні хвилеводи - Основний оптичний компонент для дисплеїв AR наступного-покоління
Оптичні хвилеводи використовують повне внутрішнє відбиття для передачі оптичних сигналів із низькими втратами та високою ефективністю, доставляючи зображення людському оку та роблячи їх основним оптичним компонентом для окулярів AR.
Порівняно з традиційними геометричними хвилеводами, дифракційні оптичні хвилеводи, зокрема поверхневі рельєфні решітки й об’ємні голографічні решітки, широко розглядаються як рішення наступного-покоління для передових технологій відображення AR.
Три основні перешкоди для масового виробництва:
• Крихкість матеріалу
Скло з високим -коефіцієнтом заломлення- під час обробки може мати відколи на краю більше або дорівнює 50 мкм.
• Крихкість конструкції
Точні оптичні решітки на поверхнях пластин вимагають без{0}}контактної обробки, щоб уникнути структурних пошкоджень.
• Проблеми з гнучкістю виробництва
Різноманітні розміри продукції та вимоги до виробництва невеликих{0}}серій важко впоратися з традиційними жорсткими виробничими лініями.
Інтелектуальна лазерна виробнича лінія для оптичних хвилеводів - Сприяє промисловому-виробництву
Розроблено для високоточного-виробництва ключових оптичних компонентів доповненої реальності, зокрема:
• Геометричні оптичні хвилеводи
• Дифракційні оптичні хвилеводи
• Рельєфні решітки поверхні
• Об'ємні голографічні решітки
Повністю автоматизована виробнича лінія включає в себе:
• Автоматичне завантаження
• Лазерне маркування та зчитування коду
• Лазерне різання та розділення пластин
• Перевірка AOI
Основні переваги:
Запатентована технологія HGLaser LCO зменшує відколи на кромці від 50 мкм або більше до<20 μm, improving cutting yield to over 99% while reducing overall production costs by more than 30%.
Рішення дозволяє оптичним хвилеводам переходити від розробки прототипів до промислового-масового виробництва.
Розширення можливостей індустріалізації ШІ через інтелектуальне виробництво
HGLaser зосереджується на вирішенні реальних виробничих проблем, з якими стикаються клієнти, звертаючи увагу на ключові фактори, які визначають успіх виробництва - продуктивність, ефективність, надійність і масштабованість.
Завдяки глибокій інтеграції технологій лазерної обробки, інтелектуального контролю та автоматизації HGLaser допомагає клієнтам подолати бар’єри між прототипами та масовим виробництвом, гарантуючи, що кожен виробничий процес відповідає вимогам велико{0}}серійного виробництва.
Заглядаючи в майбутнє, HGLaser продовжить розширювати межі технологій лазерної обробки та прискорювати інтеграцію ШІ з інтелектуальним виробництвом.
У майбутніх серіях HGLaser далі досліджуватиме технологічні інновації та галузеві застосування, що лежать в основі цих рішень, демонструючи, як передові виробничі технології розширюють можливості екосистеми штучного інтелекту - від обчислювальної інфраструктури та високо-передачі даних до передових технологій взаємодії наступного-покоління.
