22 березня компанія HGTECH представила на Шанхайській міжнародній виставці електронних схем (CPCA Show) свою широкоформатну рентгенівську маркувальну машину для носіїв і готової продукції, лазерну маркувальну машину для штампування FPC і серію рішень для індустрії друкованих плат. Демонструючи повний спектр лазерних та інтелектуальних виробничих рішень для індустрії друкованих плат, компанія HGTECH Laser продемонструвала свою силу в галузі друкованих плат.
З розвитком глобальних комунікаційних та комп’ютерних галузей індустрія друкованих плат продемонструвала тенденцію до високої щільності, високої інтеграції, легкої ваги та мініатюризації. Виробництво друкованих плат прискорює свою трансформацію в бік автоматизації та інтелекту.
Будучи щорічною подією, яка об’єднує перші та нижчі частини індустрії електронних схем і охоплює весь галузевий ланцюг, CPCA Show об’єднує лідерів галузі, не відстає від світових тенденцій і забезпечує важливу платформу для обміну та демонстрації для всієї галузевої мережі. .
Дошка-носія X-RAY велика дошкалазеробладнання для маркування
Обладнання інтегрує функції зчитування рентгенівського коду та лазерної обробки QR-коду, реалізуючи кодове маркування внутрішнього шару та обробку перетворення коду внутрішнього та зовнішнього шарів, надаючи крихітним чіпам унікальну «ідентифікаційну картку».
Він сумісний із функцією ідентифікації несправних плат після перевірки зовнішнього вигляду панелі.
Оснащений механізмом автоматичного завантаження та розвантаження та функцією моніторингу потужності лазера в реальному часі.
Загальна точність маркування становить ±50 мкм.
Ефективність обробки може досягати 200 шт./год.
Обладнання для лазерного маркування готової дошки
Виявлення дефектів є важливою частиною виробництва мікросхем. Це обладнання використовується для автоматичної ідентифікації та лазерного маркування блоків брухту на виробах з несучої плити після процесу виявлення дефектів, покращуючи вихід продукту та ефективність процесу.
Він може досягти двосторонньої обробки та роботи на двох станціях, покращуючи якість і швидкість маркування для несправних плат носіїв IC.
Він може автоматично розпізнавати інформацію про розташування сміттєвих плит, позначених мітками зовнішнього процесу або файлами карт.
Оснащений системою енергетичного моніторингу для забезпечення стабільної обробки продукту.
Нові програми можна створити протягом 20 хвилин, що дозволяє швидко перемикатися між продуктами
Лазерне свердлильне обладнання FPCt
Це обладнання використовується для FPC свердління наскрізних і глухих отворів. Він характеризується точним керуванням, гнучкими процесами та широкою сферою застосування з високою точністю та послідовністю обробки, що ефективно підвищує швидкість обробки.
Для ефективного виробництва можна налаштувати структуру «рулон до рулону».
Підтримує багатопанельну секцію та позиціонування для обробки, покращуючи використання столу та ефективність
Може автоматично визначати потужність лазера та виконувати компенсацію потужності
Справжня округлість більше або дорівнює 90 відсоткам, співвідношення отвору до діаметра наскрізних і глухих отворів > 85 відсотків
З'єднані з 240 отворами/с, зрощені з 200 отворами/с
Про HGTECH
HGTECH є піонером і лідером лазерного промислового застосування в Китаї, а також авторитетним постачальником глобальних рішень для лазерної обробки. Ми комплексно плануємо будівництво інтелектуального лазерного обладнання, ліній вимірювання та автоматизації виробництва, а також інтелектуальних фабрик, щоб забезпечити загальне рішення для інтелектуального виробництва.
Ми глибоко розуміємо тенденції розвитку обробної промисловості, постійно збагачуємо продукти та рішення, дотримуємося вивчення інтеграції автоматизації, інформатизації, інтелекту та виробничої промисловості та надаємо різноманітним галузям промисловостілазерне різаннясистеми,лазерне зварюваннясистеми,лазерне маркуваннясерія, повне обладнання для лазерного текстурування, системи лазерної термічної обробки, лазерні свердлильні верстати, лазери та різні допоміжні пристрої. Загальний план будівництва спеціального обладнання для лазерної обробки та обладнання для плазмового різання, а також автоматичних виробничих ліній та розумних фабрик.
